广西工业提升门厂商

大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于广西工业提升门厂商，套筒加工开题报告这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

套筒加工开题报告

大学生活又即将即将结束，大学生们都开始做毕业设计了，而我们做毕业设计之前要先写好开题报告，那么优秀的开题报告是什么样的呢？以下是我为大家整理的套筒加工开题报告，仅供参考，大家一起来看看吧。

学生姓名

专业机械设计制造及其自动化班级

指导教师评阅教师

完成日期 2021年 2月 15日

套筒的工艺分析与夹具设计

学生：吴新刚

指导老师：张明松

教学单位：三峡大学机械与材料学院

1课题来源

本课题来源于生产实际，探讨机械加工中一般性基础问题。课题涉及知识面较广，且设计要求较高，对学生的设计能力，特别是思考能力是一个很好的锻炼。课题研究内容包括机械工程学科的力学，材料学，机械原理，机械设计，公差与互换性，机械制造工艺等知识，特别涉及机构的应用与创新是本课题的主要靓点。使学生能得到全面的锻炼。课题要求学生具备较强的机构设计能力和创新能力，对学生是一个挑战。课题为典型的机械设计类课题，涉及机械知识全面，与机械专业方向结合紧密。

2研究的目的与意义

2.1研究的目的

随着世界经济的迅猛发展和科学技术的腾飞，市场不断国际化全球化，各行各业的竞争日益激烈。企业要想在残酷的竞争中生存下来谋求发展，就要想方设法提高竞争力。缩短新产品的研发和开发时间，提高产品的设计质量，降低研发成本，进行创新性设计，只有这样，才能满足市场不断变化的需求。

在现代企业的机械生产中，如何保证零件加工质量，提高生产效率，降低生产成本，是企业不断追求的目标。随着市场竞争的日趋激烈，对机械零件的技术性和经济性提出了更高的要求，而良好的技术经济性很大程度取决于机械加工工艺的制定。套筒零件是机械产品中最常见的一种零件，其生产工艺比较特殊，改造后的套筒零件可达到较高的精度，同时夹具结构简单，操作方便快捷，能重复使用，大大降低了成本。

2.2研究的意义

零件的加工工艺编制，在机械加工中占有非常重要的地位，零件工艺编制得合不合理，这直接关系到零件最终能否达到质量要求;夹具的设计也是不可缺少的一部分，它关系到能否提高其加工效率的问题。因此这两者在机械加工行业中是至关重要的环节。

机械加工工艺过程是指用机械加工方法改变毛坯的形状，尺寸，相对位置和性质使其成为零件的全过程。

机械加工工艺过程的基本单位是工序，工序又由安装，工位，工步及走刀组成。

规定产品或零件制造过程和操作方法的工艺文件，称为工艺规程。机械加工工艺规程的主要作用如下：

1.机械加工工艺规程是生产准备工作的主要依据，根据它来组织原料和毛坯的供应，进行机床调整，专用工艺装备的设计与制造，编制生产作业计划，调配劳动力，以及进行生产成本核算等。

2.机械加工工艺规程也是组织生产，进行计划调度的依据，有了它就可以指定进度计划，实现优质高产和低消耗。

3.机械加工工艺规程是新建工厂的基本技术文件，根据它和生产纲领，才能确定所需机床的种类和数量，工厂的面积，机床的平面布置，各部门的安排。机械加工工艺过程卡片和机械加工工序卡片是两个主要的工艺文件，对于检验工序还有检验工序卡片，自动，半自动机床完成的工序，还有机床调整卡片。机械加工工艺过程卡片是说明零件加工工艺过程的工艺文件。机械加工工序卡片是每个工序制定时，用于直接指导生产，用于大批量生产的零件和成批生产中的重要零件。

在机床上加工工件时，为了保证加工精度，必须正确安装工件，使其对机床切削成形运动和刀具占有正确位置，还必须对“定位”。为了不因受切削力、惯性力、重力等外力作用而破坏工件已定的正确位置，还必须对其施加一定的夹紧力，这一过程称为“夹紧”。定位和夹紧全过程称为“安装”。在机床上用来完成工件安装任务的重要工艺装备，就是各类夹具中应用最为广泛的“机床夹具”。

机床夹具的种类很多，其中，使用范围最广的通用夹具，规格尺寸多已标准化，且有专业厂生产。而广泛用于批量生产，专为某工件加工工序服务的专用夹具，则需各制造厂根据工件加工工艺自行设计制造。因此，专用夹具的设计是一项重要生产准备工作，每一个从事机械加工工艺的工装设计人员，都应掌握有关夹具设计的基础知识。

套筒零件是一种常用零件，研究套筒零件的加工工艺和夹具生产技术，可以改进套筒零件的生产方法，提高工厂的生产效率，降低生产成本，提高零件精度，对实际生产具有重要意义。

3国内外的研究现状和发展趋势

3.1国内外的研究现状

套筒零件的加工工艺根据其功能，结构形状，材料和热处理以及尺寸大小的不同而异。就其结构形状来划分，大体可以分为短套筒和长套筒两大类。它们在加工过程中，其装夹方式和加工方法都有很大的差别。

1)套筒零件的功用与结构特点

套筒零件在产品中通常起支撑或导向作用，由于功用不同，在结构和尺寸上有着很大的差异，但在结构上仍有共同的特点：零件的主要表面为同轴度要求较高的内外旋转表面，零件壁的厚度薄且受力容易变形。其主要技术要求为：外圆表面直径精度，通常取IT7~8;内孔直径精度，通常取IT7;内外圆的同轴度;孔轴线与端面的垂直度及表面粗糙度等。

2)生产加工现状

由于套筒零件壁薄，受到径向力容易变形。为了解决这些问题，常采用以下两种装夹方式：

(1)用外圆定位装夹;

(2)用已加工内孔定位。在生产过程中一般采用均匀径向力夹紧或轴向力夹紧的方式。常用的'夹具有软爪，心轴，弹簧夹头，液性塑料夹具等。这些夹具都是根据不同的套筒零件专门设计出来的专用夹具，一旦零件结构，尺寸改变或者停产，这些夹具将成为报废品，从而造成极大的浪费，增加生产成本，这对企业来说是要尽量避免出现的。

套筒零件加工中的主要工艺问题：

一般套筒零件在机械加工中的主要问题是保证内外圆的相互位置精度(即保证内，外圆表面的同轴度以及轴线与端面的垂直度要求)和防止变形。

1)保证相互位置精度

要保证内外圆表面间的同轴度以及轴线与端面的垂直度要求，通常可采用下列三种工艺方案：(1)在一次安装中加工内外圆表面和端面。(2)全部加工分在几次安装中进行，先加工孔，然后以孔为定位基准加工外圆表面。(3)全部建工分在几次安装中进行，先加工外圆，然后以外圆表面为定位基准加工内孔。

2)防止变形的方法

薄壁套筒在加工过程中，往往由于夹紧力，切削力和切削热的影响而引起变形，致使加工精度降低。需要热处理的薄壁套筒，如果热处理工序安排不当，也会造成不可校正的变形。防止薄壁套筒的变形，可以采取以下措施：

(1)减小夹紧力对变形的影响;

(2)减小切削力对变形的影响;

(3)减小热变形引起的误差。

3.2未来发展趋势

4、加工工艺未来的发展趋势：

1.采用模拟技术，优化工艺设计

成形、改性与加工是机械制造工艺的主要工序，是将原材料(主要是金属材料)制造加工成毛坯或零部件的过程。这些工艺过程特别是热加工过程是极其复杂的高温、动态、瞬时过程，其间发生一系列复杂的物理、化学、冶金变化，这些变化不仅不能直接观察，间接测试也十分困难，因而多年来，热加工工艺设计只能凭“经验”。近年来，应用计算机技术及现代测试技术形成的热加工工艺模拟及优化设计技术风靡全球，成为热加工各个学科最为热门的研究热点和跨世纪的技术前沿。

应用模拟技术，可以虚拟显示材料热加工(铸造、锻压、焊接、热处理、注塑等)的工艺过程，预测工艺结果(组织性能质量)，并通过不同参数比较以优化工艺设计，确保大件一次制造成功;确保成批件一次试模成功。模拟技术同样已开始应用于机械加工、特种加工及装配过程，并已向拟实制造成形的方向发展，成为分散网络化制造、数字化制造及制造全球化的技术基础。

2.成形精度向近无余量方向发展毛坯和零件的成形是机械制造的第一道工序。金属毛坯和零件的成形一般有铸造、锻造、冲压、焊接和轧材下料五类方法。随着毛坯精密成形工艺的发展，零件成形的型成形的形状尺寸精度正从近净成形(Near Net Shape Forming)向净成形(Net Shape Forming)即近无余量成形方向发展。“毛坯”与“零件”的界限越来越小。有的毛坯成形后，已接近或达到零件的最终形状和尺寸，磨削后即可装配。主要方法有多种形式的精铸、精锻、精冲、冷温挤压、精密焊接及切割。如在汽车生产中，“接近零余量的敏捷及精密冲压系统”及“智能电阻焊系统”正在研究开发中。

3.成形质量向近无“缺陷”方向发展毛坯和零件成形质量高低的一另一指标是缺陷的多少、大小和危害程度。由于热加工过程十分复杂，因素多变，所以很难避免缺陷的产生。近年来热加工界提出了“向近无“缺陷”方向发展”的目标，这个“缺陷”是指不致引起早期失效的临界缺陷概念。采取的主要措施有：采用先进工艺，净化熔融金属薄板，增大合金组织的致密度，为得到健全的铸件、锻件奠定基础;采用模拟技术，优化工艺设计，实现一次成形及试模成功;加强工艺过程监控及无损检测，及时发现超标零件;通过零件安全可靠性能研究及评估，确定临界缺陷量值等。

4.机械加工向超精密、超高速方向发展超精密加工技术目前已进入纳米加工时代，加工精度达0.025μm，表面粗糙度达0.0045μm。精切削加工技术由目前的红处波段向加工可见光波段或不可见紫外线和X射线波段趋近;超精加工机床向多功能模块化方向发展;超精加工材料由金属扩大到非金属。

5、夹具设计未来的发展趋势：

夹具是机械加工不可缺少的部件，在机床技术向高速、高效、精密、复合、智能、环保方向发展的带动下，夹具、卡盘技术正朝着高精、高效、模块、组合、通用、经济方向发展。

(1)高精

随着机床加工精度的提高，为了降低定位误差，提高加工精度，对卡盘的制造精度要求更高。高精度卡盘的定位孔距精度高达±5μm，夹具支承面的垂直度达到0.01mm/300mm，平行度高达0.01mm/500mm。德国demmeler(戴美乐)公司制造的4m长、2m宽的孔系列组合焊接卡盘平台，其等高误差为±0.03mm;精密平口钳的平行度和垂直度在5μm以内;夹具重复安装的定位精度高达±5μm;卡盘的重复定位精度高达2～5μm[12]。机床卡盘的精度已提高到微米级，世界知名的卡盘制造公司都是精密机械制造企业。诚然，为了适应不同行业的需求和经济性，卡盘有不同的型号，以及不同档次的精度标准供选择。

(2)高效

为了提高机床的生产效率，双面、四面和多件装夹的夹具卡盘产品越来越多。

为了减少工件的安装时间，各种自动定心夹紧、精密平口钳、杠杆夹紧、凸轮夹紧、气动和液压夹紧等，快速夹紧功能部件不断地推陈出新。新型的电控永磁卡盘，加紧和松开工件只用1～2秒，夹具结构简化，为机床进行多工位、多面和多件加工创造了条件。为了缩短在机床上安装与调整夹具的时间，瑞典3R夹具仅用1分钟，即可完成线切割机床卡盘的安装与校正。采用美国Jergens(杰金斯)公司的球锁装夹系统，1分钟内就能将卡盘定位和锁紧在机床工作台上，球锁装夹系统用于柔性生产线上更换卡盘，起到缩短停机时间，提高生产效率的作用。

(3)模块、组合

夹具元件模块化是实现组合化的基础。利用模块化设计的系列化、标准化夹具元件，快速组装成各种夹具，已成为夹具技术开发的基点。省工、省时，节材、节能，体现在各种先进夹具系统的创新之中。模块化设计为夹具的计算机辅助设计与组装打下基础，应用CAD技术，可建立元件库、典型夹具库、标准和用户使用档案库，进行夹具优化设计，为用户三维实体组装夹具[13]。模拟仿真刀具的切削过程，既能为用户提供正确、合理的夹具与元件配套方案，又能积累使用经验，了解市场需求，不断地改进和完善夹具系统。组合夹具分会与华中科技大学合作，正在着手创建夹具专业技术网站，为夹具行业提供信息交流、夹具产品咨询与开发的公共平台，争取实现夹具设计与服务的通用化、远程信息化和经营电子商务化。

(4)通用、经济

夹具的通用性直接影响其经济性。采用模块、组合式的夹具系统，一次性投资比较大，只有夹具系统的可重组性、可重构性及可扩展性功能强，应用范围广，通用性好，夹具利用率高，收回投资快，才能体现出经济性好。德国demmeler(戴美乐)公司的孔系列组合焊接夹具，仅用品种、规格很少的配套元件，即能组装成多种多样的焊接夹具[14]。元件的功能强，使得夹具的通用性好，元件少而精，配套的费用低，经济实用才有推广应用的价值。专家们建议组合夹具行业加强产、学、研协作的力度，加快用高新技术改造和提升夹具技术水平的步伐，创建夹具专业技术网站，充分利用现代信息和网络技术，与时俱进地创新和发展夹具技术。主动与国外夹具厂商联系，争取合资与合作，引进技术，这是改造和发展我国组合夹具行业较为行之有效的途径。

6、研究的主要内容

本课题研究的主要内容为，通过对套筒零件的工艺进行分析，设计出套筒零件的加工工艺规程，其中包括确定毛坯的制造形式，基准的选择，确定工艺路线等。另外要设计出相应的夹具。

7、工作的主要阶段、进度及要求

8、最终目标及完成时间

本课题最终要完成如下目标：对套筒零件的加工工艺进行分析，设计出其加机械加工工艺过程卡片和机械加工工序卡片，完成相应夹具的设计，达到核审单位的核审标准。

最终完成时间为6月初，参加答辩。

9、现有条件及必须采取的措施

现有条件为大学期间所学的有关专业课程和从网上搜集的相关论文，相应的制图软件。目前仍需要搜集更多的资料，复习所学的相关知识，阅读更多的相关文献，以对课题有更深的了解。

10、协助单位及要解决的主要问题

本课题要解决生产中的实际问题，由于经验不足，需要得到各位老师和同学的大力支持和帮助。

参考文献

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“云服务”是指在云计算的技术架构支撑下，对外提供的按需分配、可计量的IT服务，可用于替代用户本地自建的IT服务，按服务层次可分为IaaS、PaaS、SaaS。PaaS介于IaaS和SaaS之间，随着云计算的深入发展，逐渐成为云计算技术和应用创新最活跃的领域。PaaS行业产业链包括上游基础硬件和基础软件供应商，中游主要的的PaaS服务商以及下游的产品运营服务商。

行业主要上市公司：阿里巴巴(09988)、腾讯控股(00700)、用友网络(600588)、金蝶国际(00268)、东软集团(600718)、华胜天成(600410)、优刻得(688158)等

本文核心数据：云计算市场规模、PaaS市场规模

行业概况

1、定义

云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。“云”实质上就是一个网络，狭义上讲，云计算就是一种提供资源的网络，使用者可以随时获取“云”上的资源，按需求量使用，并且可以看成是无限扩展的，只需按使用量付费。从广义上说，云计算是与信息技术、软件、互联网相关的一种服务，这种计算资源共享池叫做“云”，云计算把许多计算资源集合起来，通过软件实现自动化管理，快速提供资源。

公有云、私有云和混合云是从部署方式的角度对云计算进行的分类。公有云，指基础设施由某一组织所拥有，面向公众或某一行业提供云计算服务的部署模式;私有云，是将云基础设施与软硬件资源部署在内网之中，供机构或企业内各部门使用的云计算部署模式。混合云指，同时部署公有云和私有云的云计算部署模式。

而“云服务”是指在云计算的技术架构支撑下，对外提供的按需分配、可计量的IT服务，可用于替代用户本地自建的IT服务，按服务层次可分为IaaS、PaaS、SaaS。

关于IaaS、PaaS、SaaS这三者的区别，行业内的软件架构师们曾用披萨作为比喻进行解释。

假设一个餐饮业者，计划经营披萨店。店长可以选择从头到尾生产披萨，但是所需设备、资源和流程较多，因此店长决定外包一部分工作，购买他人的服务，现有三种可选方案：

1)方案一(IaaS)：他人提供厨房、炉子、煤气，店长使用这些基础设施，自行烤制披萨。

2)方案二(PaaS)：除了基础设施，他人还提供披萨饼皮，店长只需自己配料，让他人烤制。即店长只参与了设计披萨的味道(海鲜披萨或者鸡肉披萨)，他人提供平台服务，让店长的的设计实现。

3)方案三(SaaS)：他人提供披萨成品。店长只需参与销售环节，可以进行一定的包装设计。

上述三种方案即与IaaS、PaaS、SaaS形成了对应。IaaS是云服务的最底层，主要提供一些基础资源，产品主要有Amazon

EC2、Linode、Joynet、IBM Blue Cloud以及Cisco UCS等。

PaaS提供软件部署平台(runtime)，抽象掉了硬件和操作系统细节，可以无缝地扩展(scaling)。开发者只需要关注自己的业务逻辑，不需要关注底层。产品主要有Google

App Engine、Heroku以及Windows Azure latform等。

SaaS是软件的开发、管理、部署都交给第三方，不需要关心技术问题，可以即拿即用。普通用户接触到的互联网服务，几乎都是SaaS。产品有Salesforce

sales cloud、GoogleAppsyiji IBM Lotus Live等。

而PaaS介于IaaS和SaaS之间，随着云计算的深入发展，逐渐成为云计算技术和应用创新最活跃的领域。从应用场景来看，PaaS分为APaaS(Application

PaaS，应用开发平台即服务)、IPaaS(Integration

PaaS，集成平台即服务)、IoTPaaS(物联网平台即服务)、AIPaaS(人工智能平台即服务)、BDPaaS(大数据平台即服务)、DBPaaS(DataBase

PaaS数据库平台即服务)、SOPaaS(Security and Operation

PaaS，安全及运维平台即服务)等。而从服务范围来看，PaaS又可以分为公有PaaS和私有PaaS。

2、产业链剖析：介于IaaS和SaaS之间

PaaS行业产业链包括上游基础硬件和基础软件供应商，中游主要的PaaS

服务商以及下游的产品运营服务商。上游的laaS服务商为中游的PaaS服务商提供基础设施资源和服务，包括云主机、云储存、云网络、CDN、虚拟化硬件等。中游PaaS服务商为下游的SaaS服务商提供数据库、应用开发、应用部署、应用运行、基础框架、中间件等服务。下游的SaaS服务商提供的SaaS服务包括CRM、ERP、HRM、OA(财务管理)、内容服务、通信协作等。

行业发展历程：行业进入融合期

在PaaS行业早期，云计算厂商最先关注SaaS和laas，对PaaS的开发相对滞后。2011-2012年间，AWS Beanstalk、RedHat

Openshift、VMWare Cloud Foundry等PaaS平台陆续推出市场。转折出现在2013年，dotCloud的Solomon

Hykes第一次演示了Docker技术，提供了一种在Linux容器中运行应用的新方式。随着云计算概念的热潮，阿里巴巴、华为等科技巨头在公有云PaaS领域层层加码，一批初创型PaaS服务公司涌现在市场中，PaaS加速应用推广。发展至今，SaaS、laaS厂商的业务向PaaS市场渗透，云计算产业融合趋势越来越显著。

行业政策背景：政策环境利好

近年来，国务院、工信部等部门发布一系列云计算相关法规标准，一方面将用于指导云计算系统的设计、开发和部署，另一方面更是规范和引导云计算基础设施建设、提升云计算服务能力水平(尤其是云计算安全方面)、以及规范市场秩序等。数字化转型和产业升级是大势所趋，云计算作为数字经济的基石，有望依托政策拐点，率先迎来行业景气度的新一轮提升。

行业发展现状

1、公有云有望成为主要动力

随着经济回暖，全球云计算市场所受影响逐步减弱，至2021年已基本恢复到疫情前增长水平。根据Gartner统计，2021年以laaS、PaaS、SaaS为代表的全球公有云市场规模达到3307亿美元，增速32.5%。

根据中国信通院数据，2021年中国云计算总体处于快速发展阶段，市场规模达3229亿元，较2020年增长54.4%。其中，公有云市场规模增长70.8%至2181亿元，有望成为未来几年中国云计算市场增长的主要动力。

2、PaaS保持细分市场最高增速

根据中国信通院数据，2017-2021年，中国公有云PaaS虽然在三种类型的公有云服务市场中占据着最小的市场份额，但是近年来一直保持着各细分市场中最高的增长速度，2021年其市场规模增长至196亿元，增速为90.7%，占整体市场的份额由2017年的4.47%上升至2021年的15.04%。

注：上图环形图由内到外依次为2017-2021年数据。

3、技术赋能型PaaS占市场份额最大

根据海比研究院报告，PaaS具体可分为技术赋能型、应用开发型、集成服务型及底座支撑型四种类型。其中，技术赋能型核心价值在于将技术赋能于前端的应用和业务，降低技术的使用门槛;应用开发型核心价值在于提升应用开发效率;集成服务型核心价值在于解决数据孤岛问题并深度挖掘数据价值;底座支撑型核心价值在于提供以云原生技术为主的底层技术支持。总体来看，PaaS处于成长期，发展潜力巨大。其中，2020年，技术赋能型市场规模达108亿元，占市场份额最大，为38.5%。

4、下游制造业市场占比最大

根据海比研究院数据，制造行业PaaS市场规模最大，约占12.1%的市场份额，主要由于制造业企业众多，且常采用均价较高的定制化PaaS。

行业竞争格局

1、区域竞争：北广杭深领跑全国

为客观反映各地云计算市场的发展状况，并衡量地方政府对云计算发展的引导作用，中国社科院战略研究所联合阿里云通过主成分分析法(Principal

Components Analysis，PCA)，针对中国大陆的城市及省级行政区构建了一套云计算发展评价指标体系。

从云计算发展水平综合得分情况来看，中国大陆的337个地级及以上城市可分为5个梯队，包括深圳、杭州、北京和广州4个云计算一线城市、成都等14个云计算二线城市、石家庄等80个云计算三线城市、德州等101个云计算四线城市和长治等138个云计算五线城市。

中国大陆的31个省级行政区，同样可根据云计算评价指标体系综合得分分为5个梯队。其中，第一梯队包括广东、浙江、北京和江苏，4省市对后续梯队省级行政区的优势显著;第二梯队包括山东、福建、四川、湖南、河北、上海、湖北;第三梯队为河南、辽宁、安徽、陕西;第四梯队包括贵州、江西、内蒙古、广西、山西、重庆、云南、天津、甘肃和黑龙江;第五梯队包括吉林、青海、海南、新疆、宁夏、西藏。

2、企业竞争：阿里云、亚马逊云科技、华为云为行业领导者

根据赛迪发布的《2021-2022 年中国PaaS市场研究年度报告》，从市场地位与发展能力两个维度对中国PaaS市场厂商竞争力进行评估，阿里云、亚马逊云科技、华为云处于市场领先地位。

行业发展前景及趋势预测

1、新型数据中心构建版图

数据中心的构建和完善对云计算的发展极为重要。新型数据中心是以支撑经济社会数字转型、智能升级、融合创新为导向，以5G、工业互联网、云计算、人工智能等应用需求为牵引，汇聚多元数据资源、运用绿色低碳技术、具备安全可靠能力、提供高效算力服务、赋能千行百业应用的新型基础设施，具有高技术、高算力、高能效、高安全特征。随着新一代信息技术快速发展，数据资源存储、计算和应用需求大幅提升，传统数据中心正加速与网络、云计算融合发展，加快向新型数据中心演进。《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》的发布有利于给我国云计算产业提供规划指导，有利于我国云计算产业极其配套措施的完善和协同发展。

根据《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》，我国将用3年时间，基本形成布局合理、技术先进、绿色低碳、算力规模与数字经济增长相适应的新型数据中心发展格局。总体布局持续优化，全国一体化算力网络国家枢纽节点、省内数据中心、边缘数据中心梯次布局。技术能力明显提升，产业链不断完善，国际竞争力稳步增强。算力算效水平显著提升，网络质量明显优化，数网、数云、云边协同发展。能效水平稳步提升，电能利用效率(PUE)逐步降低，可再生能源利用率逐步提高。

2、PaaS发展趋势

未来，随着我国云计算技术和应用的不断深入发展，我国PaaS行业将呈现以下发展趋势：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国云计算产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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显卡又叫显示器适配卡显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。显卡的基本构成 GPU全称是Graphic Processing Unit，中文翻译为"图形处理器"。NVIDIA公司在发布GeForce 256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&l、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&l技术可以说是GPU的标志。显示卡显示卡（Display Card）的基本作用就是控制计算机的图形输出，由显示卡连接显示器，我们才能够在显示屏幕上看到图象，显示卡有显示芯片、显示内存、RAMDAC等组成，这些组件决定了计算机屏幕上的输出，包括屏幕画面显示的速度、颜色，以及显示分辨率。显示卡从早期的单色显示卡、彩色显示卡、加强型绘图显示卡，一直到VGA(Video Graphic Array)显示绘图数组，都是由IBM主导显示卡的规格。VGA在文字模式下为720*400分辨率，在绘图模式下为640*480*16色，或320*200*256色，而此256色显示模式即成为后来显示卡的共同标准，因此我们通称显示卡为VGA。而后来各家显示芯片厂商更致力将VGA的显示能力再提升，而有SVGA（SuperVGA）、XGA（eXtended Graphic Array）等名词出现，近年来显示芯片厂商更将3D功能与VGA整合在一起，即成为我们目前所贯称的3D加速卡，3D绘图显示卡。像素填充率像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。如NVIDIA的GeForce 2 GTS芯片，核心频率为200 MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。这里的像素组成了我们在显示屏上看到的画面，在800x600分辨率下一共就有800x600=480，000个像素，以此类推1024x768分辨率就有1024x768=786，432个像素。我们在玩游戏和用一些图形软件常设置分辨率，当分辨率越高时显示芯片就会渲染更多的像素，因此填充率的大小对衡量一块显卡的性能有重要的意义。刚才我们计算了GTS的填充率为16亿像素/秒，下面我们看看MX200。它的标准核心频率为175，渲染管道只有2条，那么它的填充率为2x2像素x1.75亿/秒=7亿像素/秒，这是它比GTS的性能相差一半的一个重要原因。显存显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时将储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。而现在市面上基本采用的都是DDR规格的，在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDRII或DDRIII代内存(就目前而言,DDRII已不是更为出色的,而是最差的那种了)。两大接口技术 AGP接口 Accelerate Graphical Port是Intel公司开发的一个视频接口技术标准,是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。它通过将图形卡与系统主内存连接起来，在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线。其发展经历了AGP1.0(AGP1X/2X)、AGP2.0(AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)。最新的AGP8X其理论带宽为2.1Gbit/秒。 PCI Express接口 PCI Express是新一代的总线接口，而采用此类接口的显卡产品，已经在2004年正式面世。早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上，英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接，并称之为第三代I/O总线技术。随后在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范，并在2002年完成，对其正式命名为PCI Express。理论速度达10Gbit以上,如此在的差距,AGP已经被PCIE打击的差不多了,但是就像PCI取代ISA一样,它需要一定的时间，而且必须是915以上的北桥才支持PCIE，所以，可以预见PCIE取代AGP还需好长时间。现在最热的双卡技术 SLI Scan Line Interlace（扫描线交错）技术是3dfx公司应用于Voodoo上的技术，它通过把2块Voodoo卡用SLI线物理连接起来，工作的时候一块Voodoo卡负责渲染屏幕奇数行扫描，另一块负责渲染偶数行扫描，从而达到将两块显卡“连接”在一起获得“双倍”的性能。主流软件特效 DirectX DirectX并不是一个单纯的图形API，它是由微软公司开发的用途广泛的API，它包含有Direct Graphics(Direct 3D+Direct Draw)、Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects等多个组件，它提供了一整套的多媒体接口方案。只是其在3D图形方面的优秀表现，让它的其它方面显得暗淡无光。DirectX开发之初是为了弥补Windows 3.1系统对图形、声音处理能力的不足，而今已发展成为对整个多媒体系统的各个方面都有决定性影响的接口。 Direct3D要讲Direct3D不能不讲DirectX, DirectX是微软开发并发布的多媒体开发软件包，其中有一部分叫做DirectDraw是图形绘演API，提供对图形的强大的访问处理能力，而在DirectDraw中集成了一些三维图形相关的功能，叫做Direct3D。大概因为是微软的手笔，有的人就说它将成为3D图形的标准。 OpenGL OpenGL是OpenGraphicsLib的缩写，是一套三维图形处理库，也是该领域的工业标准。计算机三维图形是指将用数据描述的三维空间通过计算转换成二维图像并显示或打印出来的技术。OpenGL就是支持这种转换的程序库，它源于SGI公司为其图形工作站开发的IRIS GL，在跨平台移植过程中发展成为OpenGL。SGI在1992年7月发布1.0版，后成为工业标准，由成立于1992年的独立财团OpenGL Architecture Review Board(ARB)控制。SGI等ARB成员以投票方式产生标准，并制成规范文档(Specification)公布，各软硬件厂商据此开发自己系统上的实现。只有通过了ARB规范全部测试的实现才能称为OpenGL。1995年12月ARB批准了1.1版本，最新版规范是1999.5通过的1.2.1。

电脑主板结构比较复杂，故障率比较高，故障分布也较分散。根据故障产生源，主板故障可分为电源故障、总线故障、元器件故障等。造成主板故障的原因主要包括如下。

打开“我的电脑”-右键点系统盘-“属性”-“磁盘清理”-“其他选项”-单击系统还原一栏里的“清理”-选择“是”-ok了

6、在各种软硬件安装妥当之后，其实XP需要更新文件的时候就很少了。删除系统备份文件吧：开始→运行→sfc.exe/purgecache近3xxM。(该命令的作用是立即清除"Windows文件保护"文件高速缓存，释放出其所占据的空间)

7、删掉\windows\system32\dllcache下dll档(减去200——300mb),这是备用的dll档，只要你已拷贝了安装文件，完全可以这样做。

8、XP会自动备份硬件的驱动程序，但在硬件的驱动安装正确后，一般变动硬件的可能性不大，所以也可以考虑将这个备份删除，文件位于\windows\driver cache\i386目录下，名称为driver.cab，你直接将它删除就可以了，通常这个文件是74M。

9、删除不用的输入法：对很多网友来说，Windows XPt系统自带的输入法并不全部都合适自己的使用，比如IMJP8_1日文输入法、IMKR6_1韩文输入法这些输入法，如果用不着，我们可以将其删除。输入法位于\windows\ime\文件夹中，全部占用了88M的空间。

10、升级完成发现windows\多了许多类似$NtUninstallQ311889$这些目录，都干掉吧，1x-3xM

11、另外，保留着\windows\help目录下的东西,如果你不需要用到HELP可以删掉！

12、关闭系统还原：系统还原功能使用的时间一长，就会占用大量的硬盘空间。因此有必要对其进行手工设置，以减少硬盘占用量。打开"系统属性"对话框，选择"系统还原"选项，选择"在所有驱动器上关闭系统还原"复选框以关闭系统还原。也可仅对系统所在的磁盘或分区设置还原。先选择系统所在的分区，单击"配置"按钮，在弹出的对话框中取消"关闭这个驱动器的系统还原"选项，并可设置用于系统还原的磁盘空间大小。

13、休眠功能会占用不少的硬盘空间，如果使用得少不妨将共关闭，关闭的方法是的：打开"控制面板"，双击"电源选项"，在弹出的"电源选项属性"对话框中选择"休眠"选项卡，取消"启用休眠"复选框。

14、卸载不常用组件：XP默认给操作系统安装了一些系统组件，而这些组件有很大一部分是你根本不可能用到的，可以在"添加/删除Windows组件"中将它们卸载。但其中有一些组件XP默认是隐藏的，在"添加/删除Windows组件"中找不到它们，这时可以这样操作：用记事本打开\windows\inf\sysoc.inf这个文件，用查找/替换功能把文件中的"hide"字符全部替换为空。这样，就把所有组件的隐藏属性都去掉了，存盘退出后再运行"添加-删除程序"，就会看见多出不少你原来看不见的选项，把其中那些你用不到的组件删掉（记住存盘的时候要保存为sysoc.inf，而不是默认的sysoc.txt），如Internat信使服务、传真服务、Windows messenger，码表等，大约可腾出近50MB的空间。

15、清除系统临时文件：系统的临时文件一般存放在两个位置中：一个Windows安装目录下的Temp文件夹；另一个是x:\Documents and Settings"用户名"\Local Settings\Temp文件夹(Y:是系统所在的分区)。这两个位置的文件均可以直接删除。

16、清除Internet临时文件：定期删除上网时产生的大量Internet临时文件，将节省大量的硬盘空间。打开IE浏览器，从"工具"菜单中选择"Internet选项"，在弹出的对话框中选择"常规"选项卡，在"Internet临时文件"栏中单击"删除文件"按钮，并在弹出"删除文件"对话框，选中"删除所有脱机内容"复选框，单击"确定"按钮。

17、清除预读文件：Windows XP的预读设置虽然可以提高系统速度，但是使用一段时间后，预读文件夹里的文件数量会变得相当庞大，导致系统搜索花费的时间变长。而且有些应用程序会产生死链接文件，更加重了系统搜索的负担。所以，应该定期删除这些预读文件。预计文件存放在Windows XP系统文件夹的Prefetch文件夹中，该文件夹下的所有文件均可删除。

18、压缩NTFS驱动器、文件或文件夹：如果你的硬盘采用的是NTFS文件系统，空间实在紧张，还可以考虑启用NTFS的压缩功能。右击要压缩的驱动器－"属性"－"常规"－"压缩磁盘以节省磁盘空间"，然后单击"确定"，在"确认属性更改"中选择需要的选项。这样可以节省约20%的硬盘空间。在压缩C盘的时候，最好在安全模式下压缩，这样效果要好一些。

19、关闭华医生Dr.Watson：要关闭Dr.Watson可打开注册表编辑器，找到"HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\WindowsNT\CurrentVersion\AeDebug"分支，双击其下的Auto键值名称，将其"数值数据"改为0，最后按F5刷新使设置生效，这样就取消它的运行了。也在"开始"->"运行"中输入"drwtsn32"命令，或者"开始"->"程序"->"附件"->"系统工具"->"系统信息"->"工具"->"Dr Watson"，调出系统里的华医生Dr.Watson，只保留"转储全部线程上下文"选项，否则一旦程序出错，硬盘会读很久，并占用大量空间。如以前有此情况，请查找user.dmp文件，删除后可节省几十MB空间。

20、关闭远程桌面："我的电脑"->"属性"->"远程"，"远程桌面"里的"允许用户远程连接到这台计算机"勾去掉。

21、取消XP对ZIP支持：Windows XP在默认情况下打开了对zip文件支持，这要占用一定的系统资源，可选择"开始→运行"，在"运行"对话框中键入"regsvr32/u zipfldr.dll"，回车确认即可取消XP对ZIP解压缩的支持，从而节省系统资源。

22、关闭错误报告：当应用程序出错时，会弹出发送错误报告的窗口，其实这样的错误报告对普通用户而言几乎没有任何意义，关闭它是明智的选择。在"系统属性"对话框中选择"高级"选项卡，单击"错误报告"按钮，在弹出的"错误汇报"对话框中，选择"禁用错误汇报"单选项，最后单击"确定"即可。另外我们也可以从组策略中关闭错误报告：从"运行"中键入"gpedit.msc"，运行"组策略编辑器"，展开"计算机配置→管理模板→系统→错误报告功能"，双击右边设置栏中的"报告错误"，在弹出的"属性"对话框中选择"已禁用"单选框即可将"报告错误"禁用。

23、关掉不用的设备：Windows XP总是尽可能为电脑的所有设备安装驱动程序并进行管理，这不仅会减慢系统启动的速度，同时也造成了系统资源的大量占用。针对这一情况，你可在设备管理器中，将PCMCIA卡、调制解调器、红外线设备、打印机端口(LPT1)或者串口(COM1)等不常用的设备停用，方法是双击要停用的设备，在其属性对话框中的"常规"选项卡中选择"不要使用这个设备(停用)"。在重新启动设置即可生效，当需要使用这些设备时再从设备管理器中启用它们。

24、定期清理系统还原点：打开磁盘清理，选择其他选项－>清理系统还原点，点击清理。

一、软件方面

1．病毒

“冲击波”病毒发作时还会提示系统将在60秒后自动启动。

木马程序从远程控制你计算机的一切活动，包括让你的计算机重新启动。

清除病毒，木马，或重装系统。

2．系统文件损坏

系统文件被破坏，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98 FONTS目录下面的字体等系统运行时基本的文件被破坏，系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动。

解决方法：覆盖安装或重新安装。

3．定时软件或计划任务软件起作用

如果你在“计划任务栏”里设置了重新启动或加载某些工作程序时，当定时时刻到来时，计算机也会再次启动。对于这种情况，我们可以打开“启动毕睿?觳槔锩嬗忻挥凶约翰皇煜さ闹葱形募?蚱渌?ㄊ惫ぷ鞒绦颍??淦帘魏笤倏??觳椤5比唬?颐且部梢栽凇霸诵小崩锩嬷苯邮淙搿癕sconfig”命令选择启动项。

二、硬件方面

1．机箱电源功率不足、直流输出不纯、动态反应迟钝。

用户或装机商往往不重视电源，采用价格便宜的电源，因此是引起系统自动重启的最大嫌疑之一。

①电源输出功率不足，当运行大型的3D游戏等占用CPU资源较大的软件时，CPU需要大功率供电时，电源功率不够而超载引起电源保护，停止输出。电源停止输出后，负载减轻，此时电源再次启动。由于保护/恢复的时间很短，所以给我们的表现就是主机自动重启。

②电源直流输出不纯，数字电路要求纯直流供电，当电源的直流输出中谐波含量过大，就会导致数字电路工作出错，表现是经常性的死机或重启。

③CPU的工作负载是动态的，对电流的要求也是动态的，而且要求动态反应速度迅速。有些品质差的电源动态反应时间长，也会导致经常性的死机或重启。

④更新设备（高端显卡/大硬盘/视频卡），增加设备（刻录机/硬盘）后，功率超出原配电源的额定输出功率，就会导致经常性的死机或重启。

解决方法：现换高质量大功率计算机电源。

2．内存热稳定性不良、芯片损坏或者设置错误

内存出现问题导致系统重启致系统重启的几率相对较大。

①内存热稳定性不良，开机可以正常工作，当内存温度升高到一定温度，就不能正常工作，导致死机或重启。

②内存芯片轻微损坏时，开机可以通过自检（设置快速启动不全面检测内存），也可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。

解决办法：更换内存。

③把内存的CAS值设置得太小也会导致内存不稳定，造成系统自动重启。一般最好采用BIOS的缺省设置，不要自己改动。

3．CPU的温度过高或者缓存损坏

①CPU温度过高常常会引起保护性自动重启。温度过高的原因基本是由于机箱、CPU散热不良，CPU散热不良的原因有：散热器的材质导热率低，散热器与CPU接触面之间有异物（多为质保帖），风扇转速低，风扇和散热器积尘太多等等。还有P2/P3主板CPU下面的测温探头损坏或P4 CPU内部的测温电路损坏，主板上的BIOS有BUG在某一特殊条件下测温不准，CMOS中设置的CPU保护温度过低等等也会引起保护性重启。

②CPU内部的一、二级缓存损坏是CPU常见的故障。损坏程度轻的，还是可以启动，可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。

解决办法：在CMOS中屏蔽二级缓存（L2）或一级缓存（L1），或更换CPU排除。

4．AGP显卡、PCI卡（网卡、猫）引起的自动重启

①外接卡做工不标准或品质不良，引发AGP/PCI总线的RESET信号误动作导致系统重启。

②还有显卡、网卡松动引起系统重启的事例。

5.并口、串口、USB接口接入有故障或不兼容的外部设备时自动重启

①外设有故障或不兼容，比如打印机的并口损坏，某一脚对地短路，USB设备损坏对地短路，针脚定义、信号电平不兼容等等。

②热插拔外部设备时，抖动过大，引起信号或电源瞬间短路。

6．光驱内部电路或芯片损坏

光驱损坏，大部分表现是不能读盘/刻盘。也有因为内部电路或芯片损坏导致主机在工作过程中突然重启。光驱本身的设计不良，FireWare有Bug。也会在读取光盘时引起重启。

7．机箱前面板RESET开关问题

机箱前面板RESET键实际是一个常开开关，主板上的RESET信号是 5V电平信号，连接到RESET开关。当开关闭合的瞬间， 5V电平对地导通，信号电平降为0V，触发系统复位重启，RESET开关回到常开位置，此时RESET信号恢复到 5V电平。如果RESET键损坏，开关始终处于闭合位置，RESET信号一直是0V，系统就无法加电自检。当RESET开关弹性减弱，按钮按下去不易弹起时，就会出现开关稍有振动就易于闭合。从而导致系统复位重启。

解决办法：更换RESET开关。

还有机箱内的RESET开关引线短路，导致主机自动重启。

8.主板故障

主板导致自动重启的事例很少见。一般是与RESET相关的电路有故障；插座、插槽有虚焊，接触不良；个别芯片、电容等元件损害。

三、其他原因

1．市电电压不稳

①计算机的开关电源工作电压范围一般为170V－240V，当市电电压低于170V时，计算机就会自动重启或关机。

解决方法：加稳压器（不是UPS）或130－260V的宽幅开关电源。

②电脑和空调、冰箱等大功耗电器共用一个插线板的话，在这些电器启动的时候，供给电脑的电压就会受到很大的影响，往往就表现为系统重启。

解决办法就是把他们的供电线路分开。

2．强磁干扰

不要小看电磁干扰，许多时候我们的电脑死机和重启也是因为干扰造成的，这些干扰既有来自机箱内部CPU风扇、机箱风扇、显卡风扇、显卡、主板、硬盘的干扰，也有来自外部的动力线，变频空调甚至汽车等大型设备的干扰。如果我们主机的搞干扰性能差或屏蔽不良，就会出现主机意外重启或频繁死机的现象。

3、交流供电线路接错

有的用户把供电线的零线直接接地（不走电度表的零线），导致自动重启，原因是从地线引入干扰信号。

4．插排或电源插座的质量差，接触不良。

电源插座在使用一段时间后，簧片的弹性慢慢丧失，导致插头和簧片之间接触不良、电阻不断变化，电流随之起伏，系统自然会很不稳定，一旦电流达不到系统运行的最低要求，电脑就重启了。解决办法，购买质量过关的好

一、降低电源噪音

1．清理电源风扇灰尘

首先准备一小瓶的机油和一根牙签，接着将电源从机箱上卸下，打开电源的外壳，将风扇卸下，找到风扇叶片上灰尘聚集的位置，用柔软的刷子将其清理干净。清理工作完成后，在风扇正面的中间一般都会有卷标，将卷标揭开可看到风扇的轴承，用牙签蘸取润滑油点在轴承上，注意油量要适当。完成后将标签粘回去，防止灰尘进入，再将风扇和电源复原即可。需要提醒大家的是，为风扇注油的时不要随便使用机油，劣质的机油不但无助于润滑，反而会使轴承加速磨损，我们应该选择专用产品或者可以使用优质缝纫机油代替。

2．更换静音电源风扇

用户也可以考虑更换静音电源或者风扇，目前市场上有很多静音电源，这些电源通常经过了严格的检测，能够有效降低电源噪音。另外也可以为电源更换更好的散热风扇，更换电源风扇的过程也很简单，关键是要注意风扇和电源的连接部分。

3．缓冲防震

对于电源来说，需要防震的位置不仅仅是风扇和电源之间的连接处，还有电源和机箱之间的连接，除了要固定牢固外，还可以在接触位置添加薄布、胶垫等等缓冲物，甚至可以购买专门的电源防震产品。

4．防止大电流冲击

如果用户的电源噪音是由于开机的瞬间高电流造成的，可以安装滤波器或者是换用一个质量更好的电源，防止大电流冲击产生噪音。还可以购买一些具有滤波器功能的智能电源插座连接主机，以确保电脑电源不受到外界电流的干扰。

二、降低CPU噪音

1．更换风扇或者加装缓冲

既然CPU风扇是噪音源头，我们可以更换一个噪音更低的CPU风扇。当然，要确保CPU风扇所提供的风量足够给CPU散热，千万不可盲目使用低转速CPU风扇来减少噪音，一定要购买那些专门为降低噪音而设计的静音CPU风扇，我们也可以在风扇和散热器接触部位的四角加装缓冲垫，例如海绵、胶垫等。

2．更换散热器

如果实在无法忍受风冷散热器的噪音折磨，可以更换散热器，例如使用新的热管技术散热器，热管技术原理是利用液体的汽化和液化来传递热量。当然，有条件的用户还可以选用水冷散热器，既可达到良好的散热效果，又彻底消除了CPU风扇噪音。

3．安装热敏风扇调速器

所谓热敏风扇调速器，就是一种带有测温探头的自动风扇调速器，使用的时候将测温探头接触散热片，而风扇则连接在调速器上，当温度升高，调速器控制风扇提高转速，当温度较低的时候，调速器控制风扇降低转速，这样也就降低了风扇噪音。

三、降低硬盘工作噪音

1．降低共振噪音

若要减低硬盘噪音，就要最大程度地减少和机箱的共振。大家把硬盘从机箱上拆下来就可以发现，硬盘在不和机箱有任何连接的情况下，工作噪音会非常小。我们可通过增加橡胶垫等方法降低硬盘与机箱共振来达到降噪的目的。